Reverse Engineering NIST Certified Calibration

Reverse Engineering은 실재하는 다층 PCB, 파트, 필름, 스텐실, 도안, 마이크로피시, PDF 파일, X-Ray 이미지 등으로부터 CAD 데이터 (DXF/Gerber/Drill/CNC)를 생성할 수 있는 독립적인 스캐너 기반 PCB 역설계 시스템입니다.

현실에는 여러 가지 이유로 기존 전자시스템의 유지보수품 또는 대체품을 찾지 못하는 경우가 발생할 수 있습니다. 제조 설계 데이터가 없거나 특정 전자제품을 더 이상 공급업체로부터 구매할 수 없는 경우와 같은 상황에서, 해당 전자제품이 관련된 운영프로세스와 미션을 지속하기 위해서는 불가피하게 고장품을 복구하거나 대체품을 제작할 필요가 있습니다. 즉, 남아있는 실물, 설계도, 종이문서 또는 필름에 기반해서 원 설계도를 복구하는 이른바 역설계가 필요해지는 것입니다.

 

그러나 100% 정확하게 복구하지 않는다면 전자제품은 해당 전자제품의 부품을 구했다고 하더라도 원래의 전자제품처럼 작동하지 않게 됩니다. 새롭게 제작 된 PCB는 UL 등 승인요건을 다시 획득할 필요가 없기 때문에 기존 보드와 완벽하게 동일한 기능을 수행합니다. 일단, 원 설계도가 복구되고 나면 부품을 구매하여 새로운 Board를 제작하고, 원 공급사슬망에서 부족한 위험요인을 제거함으로써 해당 전자제품과 관련된 미션을 계속 수행할 수 있습니다. 오랫동안 운영해야 하는 핵심운영시스템의 전자제품에 대한 유지보수 불안요인을 해소하거나 좀 더 계획적이고 적극적인 선제 유지보수기법(예, Condition Based Maintenance)의 적용도 가능해집니다.

B&W, Gray, Color 캡쳐 이미지는 몇 단계의 절차를 통해 레스터(Raster)로부터 벡터 데이터로 변환되며 논리적이고 직관적인 수행 과정을 거쳐 다양한 포맷의 출력 형태를 제공합니다. 이처럼 스캔된 이미지를 빠르고 자동적으로 벡터화시키기 위하여 소프트웨어는 다음과 같은 기능을 제공합니다: 플래쉬 패드(원형, 정사각형, 타원, 직사각형), 트랙 (수직/모든 각도), 실크스크린, 솔더마스크, 구리 채움/그라운드&파워 플레인, 크로스해치드 구역 (90/45), 스텐실 파일, 격자 상 패드와 트랙. 스택&반복, 드릴&라우트 CNC 데이터. 또한, CAD 데이터의 완성도를 검증하기 위해 다음과 같은 기능 체크를 통해 데이터의 질과 정확도를 판단할 수 있습니다: 레이어와 레이어 간 패드의 정렬, 거버 이미지 vs 스캔 이미지, 거버 이미지 vs 거버 이미지, 스캔 이미지 vs 스캔 이미지, 디자인 룰 확인, D code 하이라이트, 중복 패드 제거, 트랙과 패드 연결성 검증, 단선과 단락의 가능성 확인

Reverse Engineering은 전자, 반도체, 항공, 의학, 자동차, 국방 분야를 포함하는 글로벌 고객에게 제공되는 유일한 솔루션입니다.

  • Reverse Engineering 운영환경

      [하드웨어 요구사양]

      - 프로세서 – 멀티코어 x64 프로세서

      - 메모리 – 최소 8GB, 권장 16GB

      - 하드디스크 용량 – 1TB 이상

      - 포트 – USB2 또는 USB3

      [소프트웨어 요구사양]

      - 64-bit 버전 Windows 7 또는 Windows 10

     

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